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中天精装：科睿斯项目投产，半导体布局迎新进展

【9月27日科睿斯FCBGA封装基板项目投产，关联方中天精装转型迎新进展】9月27日上午，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式，在东阳市新建厂区举行。生产线启动样品打样和产品生产，项目正式投产，助力破解国内高端封装基板难题。

9月27日上午，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（简称“科睿斯”）FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式，在东阳市新材料“万亩千亿”产业平台的新建厂区举行。随着生产线正式启动样品打样、产品生产，这一备受关注的重大产业项目正式进入投产阶段，为破解国内高端封装基板

中天精装回复：尊敬的投资者，您好！公司通过东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）等主体间接参股半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造领域企业，具体情况可详见公司2025年8月30日披露的《2025年半年度报告》。关于公司对外投资及进展的具体情况，敬请以公

中天精装回复：尊敬的投资者，您好！公司通过东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）等主体间接参股半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造领域企业，具体情况可详见公司2025年8月30日披露的《2025年半年度报告》。关于公司对外投资及进展的具体情况，敬请以公

投资者提问：目前国资委控股比例仍然偏低，为发展壮大国有资产，确保国资保值增值，公司是否应考虑尽快以优质半导体资产注入和资产替换的方式，以实现国资控股更多的比例？

投资者提问：有媒体报道说，科睿斯（东阳）半导体的母公司是浙江杭州科睿斯半导体，其中杭州科睿斯半导体负责芯片设计，东阳科睿斯半导体负责生产制造，请问以上信息是否属实？谢谢！

中天精装回复：尊敬的投资者，您好！公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司运营的FCBGA（ABF）高端载板项目一期建设已基本完成，预计三季度内开始试生产。感谢您的关注和支持！

董秘：尊敬的投资者，您好！公司根据业务发展和财务规划、银行合作安排等，经股东大会事前审批，向银行申请不超过60亿元的综合授信额度；该额度为公司预计可能向银行申请授信的金额上限。公司在该授权额度范围内提交授信申请，最终实际获得银行审批通过的综合授信金额，不能超过

中天精装9月9日在互动平台回答投资者提问时表示，公司基于现阶段业务布局与未来发展规划，对经营范围进行相应调整。公司2025年上半年新设控股子公司拟开展半导体封测设备有关业务，对外投资间接参股HBM设计制造、先进封装、半导体ABF载板领域优质企业，推动参控股企业

投资者提问：公司之前变更经营范围，增加了“集成电路制造”，请问，目前公司有哪些集成电路制造业务？公司参股的科睿斯半导体等参股公司，并不纳入财务报表范围，应该不算公司的经营范围吧？

2024年7月24日公告，中天精艺拟通过受让科睿斯部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯，公司间接持有科睿斯 33.3784%出资额。科睿斯拟定的主营业务为 FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、 GPU、AI 及车载等高算力芯

2024年7月24日公告，中天精艺拟通过受让科睿斯部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯，公司间接持有科睿斯 33.3784%出资额。科睿斯拟定的主营业务为 FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、 GPU、AI 及车载等高算力芯